가공소재

종이

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종이

액자용 대지, 카드보드, 판지, 코팅지, 비코팅지 등


곡선과 각진 모서리에 대한 정밀한 제어를 위해 종이를 레이저 커팅할 수 있습니다. 다양한 두께의 종이를 레이저로 조각하여 독특한 효과를 낼 수도 있습니다.





종이 커팅

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 레이저 컷팅 및 방안지 카드스톡 포장

다이 없이 모형, 단기 포장 및 P-O-P 디스플레이를 제작합니다. 정밀한 커팅과 선명한 곡선은 레이저 시스템으로 쉽게 생성합니다. 전문 다이 컷을 생성하고 관통 커팅, 접촉 커팅, 천공 및 새기는 기능을 포함하여 동일한 작업 영역 내에서 여러 프로세스를 수행합니다. 업무 보고서와 기타 보충 자료는 레이저 다이 컷으로 완전히 새로운 모습을 띄게 됩니다. 사후 마감이 필요 없으며 시각적 커뮤니케이션 품목에 새로운 차원을 더합니다.

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종이 마킹 및 조각

레이저 조각은 미려한 질감과 스타일을 액자용 대지, 종이 및 카드 용지에 추가합니다.

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