VLS2.30DT 데스크탑 VLS2.30DT은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30DT은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30DT은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30DT은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. 데스크탑 VLS2.30DT은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30DT은 프로토타입 개… 더보기

VLS3.60DT 데스크탑 VLS3.60DT은 작업 공간에 충분히 들어갈 만큼 작지만 주문형 생산 요구 사항을 충족시키기에 충분히 강력합니다. 교육용으로 주로 사용되는 VLS3.60DT은 레이저 사업을 시작하기 위한 좋은 선택이기도 합니다. 610 x 305 x 102 mm, 18,878 cm3 의 재료 가공 영역을 제공하는 VLS3.60DT은 10-60와트 출력 범위의 6가지 ULS 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS3.30DT은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. 데스크탑 VLS3.60DT은 작업 공간에 충분히 들어갈 만큼 작지만 주문형 생산 요구 사항을 충족시키기에 충분히 강력합니다. 교육용으로 주로 사용되는 VLS3.60DT은 레이저 사업을 시작하기 위한 … 더보기

VLS3.50DT 데스크탑 VLS3.60DT은 작업 공간에 충분히 들어갈 만큼 작지만 주문형 생산 요구 사항을 충족시키기에 충분히 강력합니다. 교육용으로 주로 사용되는 VLS3.60DT은 레이저 사업을 시작하기 위한 좋은 선택이기도 합니다. 610 x 305 x 102 mm, 18,878 cm3 의 재료 가공 영역을 제공하는 VLS3.DT은 10-60와트 출력 범위의 6가지 ULS 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS3.60DT은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. 데스크탑 VLS3.60DT은 작업 공간에 충분히 들어갈 만큼 작지만 주문형 생산 요구 사항을 충족시키기에 충분히 강력합니다. 교육용으로 주로 사용되는 VLS3.60DT은 레이저 사업을 시작하기 위한 좋은… 더보기

VLS4.75 VLS 플랫폼 라인에서 중간 사이즈인 VLS4.75에는 다양한 재료를 수용할 수 있는 넓고 깊은 조각 영역이 있습니다. VLS4.75은 10-75와트 출력 범위의 7가지 레이저 카트리지 선택을 제공합니다. 대부분의 상장 제조점 및 간판점에게 있어609 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3 의 재료 가공 영역은 VLS4.75을 다양한 기능을 갖춘 레이저 조각 솔루션으로 만듭니다. 시스템의 기본 기능 외에 Universal Laser Systems에서만 제공하는 특허를 받은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. Laser Interface+™ 및 Rapid Reconfiguration™은 VLS4.75에서 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택이며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 제공합니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. VLS 플랫폼 라인에서 … 더보기

VLS4.75 VLS 플랫폼 라인에서 중간 사이즈인 VLS4.75에는 다양한 재료를 수용할 수 있는 넓고 깊은 조각 영역이 있습니다. VLS4.75은 10-75와트 출력 범위의 7가지 레이저 카트리지 선택을 제공합니다. 대부분의 상장 제조점 및 간판점에게 있어609 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3 의 재료 가공 영역은 VLS4.75을 다양한 기능을 갖춘 레이저 조각 솔루션으로 만듭니다. 시스템의 기본 기능 외에 Universal Laser Systems에서만 제공하는 특허를 받은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. Laser Interface+™ 및 Rapid Reconfiguration™은 VLS4.75에서 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택이며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 제공합니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. VLS 플랫폼 라인에서 … 더보기

VLS6.75 VLS 플랫폼 라인에서 가장 큰 플랫폼인 VLS6.75에는 다양한 재료를 수용할 수 있는 넓고 깊은 조각 영역이 있습니다. VLS6.75은 10-75와트 출력 범위의 7가지 레이저 카트리지 선택을 제공합니다. 대부분의 상장 제조점 및 간판점에게 있어 813 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3 의 재료 가공 영역은 VLS6.75을 다양한 기능을 갖춘 레이저 조각 솔루션으로 만듭니다. 시스템의 기본 기능 외에 Universal Laser Systems에서만 제공하는 특허를 받은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. Laser Interface+™ 및 Rapid Reconfiguration™은 VLS6.75에서 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택이며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 제공합니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. VLS 플랫폼 라인… 더보기

VLS6.75 VLS 플랫폼 라인에서 가장 큰 플랫폼인 VLS6.75에는 다양한 재료를 수용할 수 있는 넓고 깊은 조각 영역이 있습니다. VLS6.75은 10-75와트 출력 범위의 7가지 레이저 카트리지 선택을 제공합니다. 대부분의 상장 제조점 및 간판점에게 있어 813 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3 의 재료 가공 영역은 VLS6.75을 다양한 기능을 갖춘 레이저 조각 솔루션으로 만듭니다. 시스템의 기본 기능 외에 Universal Laser Systems에서만 제공하는 특허를 받은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. Laser Interface+™ 및 Rapid Reconfiguration™은 VLS6.75에서 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택이며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 제공합니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. VLS 플랫폼 라인… 더보기

PLS6.150D PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함) 플랫폼은 높은 속도와 최대 출력 유연성을 요구하는 애플리케이션에 맞게 설계 및 제작되었습니다. PLS6.150D는 SuperSpeed™ 및 듀얼 레이저 구성과 함께 제공됩니다. SuperSpeed는 주로 래스터 이미지 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 이 특허를 받은 기술은 두 레이저 빔을 독립적으로 발생시켜 두 라인의 래스터 이미지를 동시에 마킹할 수 있도록 합니다. 높은 출력의 벡터 커팅을 위해 레이저 빔을 결합할 수도 있습니다. PLS6.150D는 두 개의 10와트 레이저를 사용하는 20와트에서, 두 개의 75와트 레이저를 사용하는 150와트까지의 프로세싱 출력 범위를 갖고 있습니다. 재료 가공 영역은 32" x 18" x 9", 5,184in3 (813 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3) 입니다. PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함)는 고속 래스터 조각과 강력한 벡터 커팅이 둘 다 필… 더보기

PLS6.150D PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함) 플랫폼은 높은 속도와 최대 출력 유연성을 요구하는 애플리케이션에 맞게 설계 및 제작되었습니다. PLS6.150D는 SuperSpeed™ 및 듀얼 레이저 구성과 함께 제공됩니다. SuperSpeed는 주로 래스터 이미지 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 이 특허를 받은 기술은 두 레이저 빔을 독립적으로 발생시켜 두 라인의 래스터 이미지를 동시에 마킹할 수 있도록 합니다. 높은 출력의 벡터 커팅을 위해 레이저 빔을 결합할 수도 있습니다. PLS6.150D는 두 개의 10와트 레이저를 사용하는 20와트에서, 두 개의 75와트 레이저를 사용하는 150와트까지의 프로세싱 출력 범위를 갖고 있습니다. 재료 가공 영역은 32" x 18" x 9", 5,184in3 (813 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3) 입니다. PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함)는 고속 래스터 조각과 강력한 벡터 커팅이 둘 다 필… 더보기

ILS9.150D ILS9.75 플랫폼은 다양한 생산 환경에서 레이저 재료 가공을 위해 설계되었습니다. 독립형 시스템으로 설치하거나 자동 제조 라인에 통합하기에 충분한 유연성이 있는 ILS9.75는 도구 없는 프로토타입 생산을 위한 탁월한 선택이며 전세계 연구 및 개발 설비에서도 사용됩니다. 널찍한 36" x 24" x 12", 10,368 in3 (914 x 610 x 305 mm, 169,901 cm3) 재료 가공 영역 외에 ILS9.75에는 무제한 길이를 처리하기 위해 양쪽 문을 열 수 있는 Pass-Through 기능이 통합되어 있습니다. Universal의 ILS 플랫폼은 CDRH 클래스 1과 CDRH 클래스 4 사이에 변환할 수 있는 전세계 유일의 CO2 레이저 시스템이기도 합니다. ILS9.75 플랫폼은 다양한 생산 환경에서 레이저 재료 가공을 위해 설계되었습니다. 독립형 시스템으로 설치하거나 자동 제조 라인에 통합하기에 충분한 유연성이 있는 ILS9.75는 도구 없는 … 더보기

ILS9.150D ILS9.150 플랫폼은 다양한 생산 환경에서 레이저 재료 가공을 위해 설계되었습니다. 독립형 시스템으로 설치하거나 자동 제조 라인에 통합하기에 충분한 유연성이 있는 ILS9.75는 도구 없는 프로토타입 생산을 위한 탁월한 선택이며 전세계 연구 및 개발 설비에서도 사용됩니다. 널찍한 36" x 24" x 12", 10,368 in3 (914 x 610 x 305 mm, 169,901 cm3) 재료 가공 영역 외에 ILS9.75에는 무제한 길이를 처리하기 위해 양쪽 문을 열 수 있는 Pass-Through 기능이 통합되어 있습니다. Universal의 ILS 플랫폼은 CDRH 클래스 1과 CDRH 클래스 4 사이에 변환할 수 있는 전세계 유일의 CO2 레이저 시스템이기도 합니다. ILS9.75 플랫폼은 다양한 생산 환경에서 레이저 재료 가공을 위해 설계되었습니다. 독립형 시스템으로 설치하거나 자동 제조 라인에 통합하기에 충분한 유연성이 있는 ILS9.75는 도구 없는… 더보기

ILS12.75 ILS12.75는 가장 크고 가장 기능이 다양한 플랫폼입니다. 특별히 제조 환경을 위해 설계된 이 플랫폼은 프로토타이핑에서 자동 제조까지 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있습니다. 널찍한 48" x 24" x 11", 12,672in3 (1219 x 610 x 279 mm, 207,462 cm3) 재료 가공 영역 외에 ILS12.75에는 무제한 길이의 재료를 처리하기 위해 양쪽 문을 열 수 있는 Pass-Through 기능이 통합되어 있습니다. Universal의 ILS 플랫폼은 CDRH 클래스 1과 CDRH 클래스 4 사이에 변환할 수 있는 전세계 유일의 CO2 레이저 시스템이기도 합니다. ILS12.75는 재료 가공 외피의 크기가 1219 x 610 x 305mm 또는 226,795 cm³(48" x 24" x 12" 또는 13,824 in³)인 자유 직립형 플랫폼입니다. 이 싱글 레이저 플랫폼은 10.6u CO2 레이저 소스(10-75 W) 1개 또는 9.3µ… 더보기

ILS12.150D ILS12.150D는 가장 크고 가장 기능이 다양한 플랫폼입니다. 특별히 제조 환경을 위해 설계된 이 플랫폼은 프로토타이핑에서 자동 제조까지 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있습니다. 널찍한 48" x 24" x 11", 12,672in3 (1219 x 610 x 279 mm, 207,462 cm3) 재료 가공 영역 외에 ILS12.75에는 무제한 길이의 재료를 처리하기 위해 양쪽 문을 열 수 있는 Pass-Through 기능이 통합되어 있습니다. Universal의 ILS 플랫폼은 CDRH 클래스 1과 CDRH 클래스 4 사이에 변환할 수 있는 전세계 유일의 CO2 레이저 시스템이기도 합니다. ILS12.150D는 재료 가공 외피의 크기가 1219 x 610 x 305mm 또는 226,795 cm³(48" x 24" x 12" 또는 13,824 in³)인 자유 직립형 플랫폼입니다. 이 듀얼 레이저 플랫폼은 10-150 W(10.6u CO2 레이저 1개를 사용하… 더보기

XLS10.150D XLS10.150D 가장 높은 가속도 및 속도 플러스 최고의 정밀도와 정확성을 위해 설계된 최신 및 최고 성능의 레이저 재료 가공 솔루션으로 구성되어 있습니다. 새로운 레이저 시스템 관리자™ 제어 및 관리 소프트웨어는 사용자에게 생산 R&D에서 어떤 환경과 XLS에게 뛰어난 토탈 솔루션 패키지를 구성하는 UAC4000 공기 청정기 및 화재 진압 장치를 포함하는 새로운 산업 액세서리에서 최고의 편의성을 제공합니다. 새로운 Laser System Manager™ 제어 및 관리 소프트웨어는 R&D에서 생산에 이르기까지 어떤 환경에서도 최상의 사용성을 제공합니다. UAC 4000 에어 클리너와 화재 진압 장치를 포함한 새로운 산업용 부속품이 XLS를 우수한 토탈 솔루션 패키지로 만듭니다. Universal의 Rapid Reconfiguration 기술을 사용하면 10.6u CO2 레이저(10-75 W, 총 150 W) 2개, 10.6u CO2 레이저(10-… 더보기

XLS10MWH XLS10MWH는 단일 동축 레이저 빔으로 복수의 파장 및 파워를 결합하는 최초의 유일한 레이저 시스템이다. XLS10 MultiWave Hybrid™는 독립적으로 또는 동시 파장 및 파워 조합이 거의 무한한 수의 제어가 될수있는 고정 된 fiber 레이저 소스와 두개의 다른 CO2 레이저 파장 소스를 수용한다. 전도성 및 비전도성 층 심지어 매우 어려운 다층 재료도 MultiWave Hybrid™는 모든 물질을 처리할 수있다. [고급의 마찰이 없는 모션 시스템 채택] 우리의 강성, 마찰, 비접촉, 정압 베어링은 자동 세척 특성이 극적으로 기존의 기계적 부하 베어링에 있는 "노이즈"와 잡음을 줄일 수 있습니다. 이 시스템은 시장에서 사용할 수있는 처리 영역에 걸쳐 부드러운, 가장 빠르고 정확한 움직임을 제공하고 극적으로 ± 0.002의 기계적 허용으로, 처리량과 정확도를 향상시켜줍니다. 새로운 Laser System Manager™ 제어 및 관리 소프트웨어는 R&am… 더보기

VLS3.75VLS 플랫폼 라인에서소형 사이즈인 VLS3.75에는 다양한 재료를 수용할 수 있는 넓고 깊은 조각 영역이 있습니다. VLS3.75은 10-75와트 출력 범위의 7가지 레이저 카트리지 선택을 제공합니다. 대부분의 상장 제조점 및 간판점에게 있어610 x305 x 229 mm, 84,950 cm3 의 재료 가공 영역은 VLS3.75을 다양한 기능을 갖춘 레이저 조각 솔루션으로 만듭니다. 시스템의 기본 기능 외에 Universal Laser Systems에서만 제공하는 특허를 받은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. Laser Interface+™ 및 Rapid Reconfiguration™은 VLS3.75에서 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택이며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 제공합니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다.VLS3.75은 재료 가공 외피… 더보기

ULTRA X6000ULTRA X6000 플랫폼은 가장 광범위한 재료에 사용할 수 있는 레이저 재료 가공 기능을 제공합니다. 이것은 제조, 연구 개발, 학술 연구, 시제품 제작 환경의 정밀 재료 가공에 적합하도록 설계되었습니다. 성능, 기능, 안전성 향상에 다양한 옵션을 사용하여 고유한 모듈식 아키텍처를 가진 맞춤식 솔루션을 손쉽게 재구성하여, 현재와 미래의 비즈니스 필요를 충족시키기에 완벽한 솔루션을 완성할 수 있습니다. ULTRA X6000 플랫폼에는 두께가 최대 12 인치(305 mm)인 재료를 지원하는 36 x 24 인치(914 x 610)의 재료 가공 외피가 있습니다. 2개의 교환형 CO2 레이저와 1개의 파이버 레이저로 구성된 최대 3가지의 레이저 소스로 맞춤식 ULTRA X6000 플랫폼을 구성합니다. 플랫폼이 3개 레이저로 구성된 경우 사용자는 9.3μm, 10.6μm, 1.06μm 등 최대 3개의 파장을 단일 동축 빔으로 동시에 결합할 수 있는 MultiWave Hy… 더보기

ULTRA R5000ULTRA R5000 플랫폼은 광범위한 재료에 레이저 재료 가공을 제공합니다. 제조, 연구 개발, 학술 연구 및 프로토 타이핑 환경에서 재료 처리에 적합하도록 설계되고 적합합니다. 고유 한 모듈 식 아키텍처를 통해 성능, 기능 및 안전성을 향상시키기위한 광범위한 옵션으로 맞춤형 솔루션을 쉽게 재구성하여 현재 및 미래의 비즈니스 요구를 충족시키는 완벽한 솔루션을 완성 할 수 있습니다.ULTRA R5000 플랫폼은 32 x 24 in (813 x 610)의 재료 처리 범위를 가지며 최대 305 mm (12 in) 두께의 재료를 지원합니다. 교체 가능한 CO2 레이저 2 개 또는 CO2 레이저 1 개와 파이버 레이저 1 개로 구성된 최대 2 개의 레이저 소스로 사용자 정의 가능한 ULTRA R5000 플랫폼을 구성하십시오. 플랫폼이 2 개의 레이저로 구성된 경우, 사용자는 9.3 µm, 10.6 µm 및 1.06 µm에서 최대 3 개의 파장 중 2 개를 단일 동축 빔으… 더보기