PLS6.150D |
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PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함) 플랫폼은 높은 속도와 최대 출력 유연성을 요구하는 애플리케이션에 맞게 설계 및 제작되었습니다. PLS6.150D는 SuperSpeed™ 및 듀얼 레이저 구성과 함께 제공됩니다. SuperSpeed는 주로 래스터 이미지 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 이 특허를 받은 기술은 두 레이저 빔을 독립적으로 발생시켜 두 라인의 래스터 이미지를 동시에 마킹할 수 있도록 합니다. 높은 출력의 벡터 커팅을 위해 레이저 빔을 결합할 수도 있습니다. PLS6.150D는 두 개의 10와트 레이저를 사용하는 20와트에서, 두 개의 75와트 레이저를 사용하는 150와트까지의 프로세싱 출력 범위를 갖고 있습니다. |
재료 가공 영역은 32" x 18" x 9", 5,184in3 (813 x 457 x 229 mm, 84,950 cm3) 입니다. PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함)는 고속 래스터 조각과 강력한 벡터 커팅이 둘 다 필요한 비즈니스에 특히 적합합니다. Universal Laser Systems에서만 제공하는 처리 기능을 확장하도록 설계된 특허를 받은 많은 Universal의 고유 혜택이 있습니다. PLS6.150D (SuperSpeed™ 포함)에서 Laser Interface+™, Rapid Reconfiguration™ 및 듀얼 레이저 구성은 함께 제공되는 Universal의 고유 혜택입니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다.
시스템 기능 |
적층 안전 유리 |
레이저 기능 |
레이저 팬 제어(소음 감소용) |
※ 사양 및 제원 | ||
작업 영역 치수 | 813 x 457mm (가로 x 세로mm) | |
최대 수용 치수 | 940 x 584 x 229mm (가로 x 세로 x 높이mm) | |
본체 외형 치수 | 1,118 x 914 x 991mm (가로 x 세로 x 높이mm) 전면 | 측면 | 후면 | |
로터리 기능 | 최대 직경 - 203mm | |
Z축 하중 용량 | 모터 구동시 - 18Kg | |
사용 가능한 초점 렌즈 / 스팟지름 | 38.1mm (1.5 인치) / 76μ 50.8mm (2.0 인치) / 127μ * 표준 56.3mm (2.5 인치) / 178μ 101.6mm (4.0 인치) / 330μ - 옵션 : HPDFO (2.0 인치) / 25μ | |
구동 해상도 | 2000dpi , 1000dpi , 500dpi , 333dpi , 250dpi , 200dpi , 83dpi (7단계 컨트롤) | |
인터페이스 패널 | 키패드 및 LCD 디스플레이는 현재 파일 이름, 레이저 출력, 조각 속도, PPI 및 실행 시간을 보여줍니다. | |
운영체제 호환성 | Windows XP / Vista / 7 / 8 (32-64bit 호환) | |
PC 연결 | USB 2.0 (high Speed) | |
렌즈 보호 | 압축 공기에 의한 렌즈 보호 | |
시스템 스타일 | 플랫폼 (이동형) | |
레이저 옵션 | 10, 25, 30, 40, 50, 60, 75 와트 (듀얼 레이저 구성시 최대 150W) | |
대략적인 중량 | 156Kg | |
전원 요구 사항 | 220V/15A | |
배기 연결 | 후면 - 4인치(102mm) 포트 2구 | |